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当前，DeepSeek技术正驱动全球AI应用在云、边、端三侧全面爆发，AI大模型与高能效芯片的深度融合，持续赋能多模态创新应用。深圳作为中国AI芯片与终端应用产业链的核心枢纽，汇聚了从算法研发、芯片设计到场景落地的全链条资源。
在此背景下，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA深芯盟）主办，南山区人民政府、深圳市前海深港基金小镇发展有限公司共同协办的“AI芯片与创新应用发展大会暨产业对接会”，将于2025年5月22日在深圳市南山区举行。
01.组织单位
指导单位：
深圳市发展和改革委员会
主办单位:
SICA深芯盟
协办单位:
南山区人民政府
深圳市前海深港基金小镇发展有限公司
02.时间地点
时间：
2025年5月22日 全天（星期四）
地点：
深圳南山区前海深港基金小镇路演中心101深圳厅
03.主要内容
本次活动设置上午“高峰论坛”、下午“技术论坛”和“产业对接会”三大板块，内容涵盖AI大模型与国产芯片协同创新路径，训练/推理能效优化与智算中心落地挑战，GPU/RISCV架构设计及边缘AI芯片突破方向、机器人、AR/VR、智能家电等场景的芯片需求解析等多个议题。
04.议程安排
05.联系方式
期待您的拨冗莅临，共探AI“芯”未来！
联系人：活动部负责人 李玲 13590395787
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